本屆博覽會將集中展示集成電路、電子元器件、半導體/芯片、顯示技術、物聯網技術、傳感器、連接器、無線、電源、測試技術、電子材料、半導體制造裝備、智能硬件、生產設備和行業解決方案等多個領域的最新技術和產品。這不僅是一個展示和交流的舞臺，更是一個推動中西部地區電子信息產業發展的重要契機。
OVC 2025預計將吸引國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業的數萬名專業工程師和采購商。組委會表示，他們將致力于服務湖北、四川、重慶、湖南、安徽、河南、西安等中西部地區，為這些地區的電子工程師提供一個技術交流的平臺，促進區域經濟的發展和產業升級。
武漢國際半導體產業與電子技術博覽會由以下展品構成：
? 功率器件 IGBT/MOSFET：功率器件和功率IC，功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管；
? 第三代半導體材料：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、砷化鎵、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導體材料;
? 功率半導體設備及零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理以及功率半導體設備零部件等；
? 功率半導體測試/檢測設備：動態參數測試設備、靜態參數測試設備 、功率循環測試設備、功率半導體器件可靠性試驗、恒溫恒濕試驗箱、X射線三維檢測設備等；
? 設計和開發：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless 廠等;
? 封裝測試：絲網印刷、自動貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY 缺陷檢測、自動鍵合、激光打標、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測試；
? 散熱管理：熱管理材料產業鏈如導熱界面材料、碳納米材料如石墨烯、碳納米管；高導熱封裝材料（氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅）以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu 等，蓄熱材料（相變材料），熱電制冷器件（TEC）、粘接劑、及其加工檢測設備、耗材等。
武漢，作為中國光谷的所在地，擁有得天獨厚的地理優勢和產業基礎。OVC 2025的舉辦將進一步鞏固武漢在中西部地區乃至全國的電子產業地位，為推動中國電子產業的創新和發展做出貢獻。
豐富多彩的同期論壇活動
我們誠摯邀請全球電子產業的專業人士、企業代表和學術界人士參與這場盛會，共同見證和推動中西部地區電子產業的繁榮發展。更多信息，請訪問官方網站 [武漢電子展](http://www.whiie-expo.com/)。
讓我們在2025年5月15日至17日相聚武漢，共同開啟中西部電子產業的新篇章。OVC 2025，期待您的參與！
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聯系人：許女士
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